多層基盤用プリプレグfast Rise™

多層基盤用プリプレグfast-Rise™
日本バルカー工業株式会社
機能樹脂事業部
杉本 昌樹

1. はじめに

 近年情報の多様化・大容量化に伴い、使用される周波数が高くなることにより、低誘電率の材料(ふっ素樹脂)ニーズが高まっている。そのため高周波領域に対応した高速デジタル回路などには、ふっ素樹脂基板などが多く使用されている。また、同時に基盤の多層化も進んでおり、多層化時に使用する接着用プリプレグも高周波対応した材料(接着材)が必要不可欠である。本報ではタコニック製多層基 盤用プリプレグであるfastRise™の製品紹介を行うこととする。

2. 構成

fastRise™の構成をFig.1に示す。一般のプリプレグとは異なり、ガラスクロスは使用しておらず、TFE、セラミックフィラー及び熱硬化性樹脂層で構成されている。

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3. 特徴

・優れた電気特性(誘電率:2.6~2.8 誘電正接:0.0014<10GHz>)
・ガラスクロスを使用していないため、局所的な誘電率のバラつきが少なく、レーザー加工も可能
・低温(215℃)プレスでの積層加工が可能であり、積層後リフロー工程にも対応可能

4. 製品仕様

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5. 製品特性

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6. おわりに

 今回紹介したfastRise™は、ガラスクロスを用いていないことを特徴とするふっ素系のプリプレグである。局所的な誘電率のバラつきが少ないため、高速信号や高周波回路などの多層基盤用途に有効であると考えている。

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